В первом квартале 2011 года Intel планирует представить иовую микроархитектуру центральных процессоров, известную под кодовым названием Sandy Bridge («песчаный мост»). Это будет не просто очередная модернизация, а принципиальный шаг вперед, как это было с Сопгое и сегодняшней Nehalem. Официальная презентация Sandy Bridge прошла на осеннем форуме Intel для разработчиков (IDF Fall 2010), мы же познакомим вас с той информацией о новой архитектуре, которая известна уже сегодня.

О самой микроархитектуре Sandy Bridge пока известно не слишком много, но даже по имеющейся информации можно оценить, насколько она отличается от Nehalem. Главное и принципиальное отличие заключается в том, что Sandy Bridge -это процессор с графическим ядром на одном кристалле, в то время как в современных Clarkdale и мобильных Arrandale ГП устанавливается на одной плате под единой крышкой с ЦП. Кроме того, Sandy Bridge будут выпускаться по 32-нм технологии, в то время как нынешние Core производятся по 45-нм технологическому процессу.

Интегрируемый в ЦП графический процессор будет выпускаться в двух вариантах: условно одно- и двухъя-дерном - первый состоит из шести универсальных процессоров или, в терминологии Intel, исполнительных блоков (execution units, EU), второй - из двенадцати. В современные чипы Core i3/i5 (Clarkdale и Arrandale) встраивается графическое ядро с 12 EU, при этом, как утверждают в Intel, новый вариант ГП будет примерно вдвое производительнее. Номинальная тактовая частота графического ядра составит 850 МГц.

Интересно, что технология автоматического разгона Turbo Boost будет реализована как в ЦП, так и в ГП, причем изменение частот ядер будет осуществляться независимо. К примеру, если для сложных вычислений требуются мощности центрального процессора, то будет увеличиваться именно его частота, а в играх, наоборот, будет повышаться частота графического ядра (до 1100-1350 МГц), не затрагивая частоты ЦП. Такая схема даст определенную гибкость при оптимизации тепловыделения, поскольку одновременно разогнанные ядра существенно повысили бы максимальный термопакет.

В Intel не намерены отказываться от марки Core, и Sandy Bridge будет официально считаться вторым поколением микроархитектуры Core. С этим связаны некоторые изменения в наименованиях процессоров - новые модели должны четко отличаться от старых. Для этого перед цифровым индексом каждой модели будет стоять цифра «2», обозначающая второе поколение. Для примера возьмем чип Intel Core i5-2500K. Здесь «Intel Core» - это марка, «i5» - серия, «2» - поколение, «500» - индекс модели, а «К» - буквенный индекс.

О буквенных индексах стоит поговорить подробнее. По нынешнему поколению Core известен один из них - это «S» (процессоры i5-750S и i7-860S). Он присваивается чипам, ориентированным на домашние мультимедийные машины. Процессоры с одинаковым числовым индексом отличаются тем, что модели с буквенным индексом «S» работают на чуть меньшей номинальной тактовой частоте, но «турбочастота», достигаемая при автоматическом разгоне Turbo Boost, у них одинакова. Иными словами, в штатном режиме они экономичнее, а их система охлаждения тише, чем у «стандартных» моделей. Все новые десктоп-ные Core второго поколения без индексов потребляют 95 Вт, а с индексом «S» - 65 Вт.

Модификации с индексом «Т» работают на еще более низкой тактовой частоте, чем «базовые», при этом «турбочастота» у них тоже ниже. Термопакет такие процессоров составляет всего 35 или 45 Вт, что вполне сравнимо с TDP современных мобильных чипов.

И, наконец, индекс «К» означает разблокированный множитель, что позволяет беспрепятственно разгонять процессор, повышая его тактовую частоту.

По предварительным сведениям, первыми «настольными» процессорами на базе новой микроархитектуры станут двухъядерные (с поддержкой Hyper-Threading) Core i3-2100/2100Т/2120 (3,1 ГГц, 2,5 ГГц, 3,3 ГГц), четырехъядер-ные Core i5 2390T/2400S/2400/2 500T/2500S/2500/2500K (2,7 ГГц, 2,5 ГГц, 3,1 ГГц, 2,3 ГГц, 2,7 ГГц, 3,3 ГГц, 3,3 ГГц) и четырехъядерные (с поддержкой Hyper-Threading) Core i7-2600S/2600/2600K (2,8 ГГц, 3,4 ГГц, 3,4 ГГц).

Чипы получат кэш-память первого уровня объемом 64 Кб (32 Кб для инструкций и 32 Кб для данных) и кэш L2 объемом 256 Кб. Что касается кэш-памяти третьего уровня, то у младшей модели Core i3-2100 объем общего как для вычислительных, так и для графических ядер L3 составит 3 Мб, у Core i5-2400/2500 - 6 Мб, а у Core i7-8 Мб.

С появлением новой микроархитектуры нас ждут новые наборы системной логики и новый процессорный разъем, причем последнее не слишком радует - при апгрейде придется снова менять материнскую плату. Это будет уже третья смена сокета с момента презентации чипов серии Core в 2008 году. Под первые Nehalem был разработан LGA-1366, в 2009 году ему на смену пришел получивший наибольшее распространение LGA-1156 (подробнее об этом см. здесь), а в 2011 году его заменит уже LGA-1155. По некоторым данным, во второй половине будущего года появится замена и для LGA-1366 - это будет разъем LGA-2011, способный работать с процессорами с шестью и более ядрами и четырьмя каналами памяти DDR3.

Первыми на рынке появятся системные платы на чипсетах Н67 и Р67, чуть позже будут выпущены платы на базе более простой логики Н61. Как и в текущей линейке, большая часть новых десктопных чипсетов способна работать со встроенной в процессор графикой - они, как и сегодня, относятся к серии Н - это наборы Н61 и Н67. Единственный набор логики, игнорирующий интегрированное в чип видеоядро, это Р67, рассчитанный исключительно на дискретную графику - одну карту PCI Express х16 или две видеокарты

PCI Express х8. Кроме того, в нем официально разблокированы множители оперативной памяти, в то время как осталь ные чипсеты работают только с чипами до DDR3 13 3 3

Важное отличие новых наборов микросхем от чипсетов предыдущего поко ления состоит в удвоении пропускной способности шины PCI Express 2.0 с 2,5 GT/s (гигатрансферов, т.е. миллиардов пересылок в секунду) до 5,0 GT/s. Теперь максимальная скорость одной линии (слот PCI Express х1) может достигать 500 Мб/с в каждом направлении, в сумме - 1 Пб/с. Это устраняет узкое место при подключении, например, скоростных контроллеров USB 3.0 и SATA-III через слоты PCI Express х1, ощутимое, когда скорость линии в каждом направлении ограничена 250 Мб/с.

Наборы Н67 и Р67 поддерживают четыре порта SATA-II (3 Гбит/с) и два порта SATA-III (6 Гбит/с), Н61 - только четыре порта SATA-II без возможности организации RAID-массивов. Почему-то в Intel снова посчитали ненужным излишеством контроллер USB 3.0, оставив в Н67 и Р67 по 14 портов USB 2.0, а в Н61 - 10 портов. Впрочем, все производители материнских плат уже давно устанавливают даже на сравнительно недорогие модели контроллеры USB 3.0 сторонних производителей - чаще всего это чип NEC ^PD720200.

В первом квартале 2011 года будут представлены и мобильные чипы на базе микроархитектуры Sandy Bridge - возможно, одновременно с десктопными. В целом тактовые част( ты новых мобильных Core i5 и i7 ниже, чем у десктопных моделей, при этом во всех процессорах задействована технология многопоточности Hyper-Threading. У мобильных

Sandy Bridge есть и довольно неожиданные отличия от «настольных» моделей. Прежде всего во всех чипах интегрированы условно двухъядерные графические ускорители с 12 универсальными процессорами, тогда как в десктоп ные модели могут встраиваться и одноядерные ГП с 6 EU. При этом, хотя номинальная тактовая частота мобильной графики ниже - она составляет 650 МГц, в «турборежиме» ядро разгоняется больше - до 1150 или 1300 МГц, в зависимости от модели.

Еще одно отличие - официальная поддержка в мобильной линейке Core i7 оперативной памяти до DDR3 1600 МГц, в то время как десктопные чипы оснащаются контроллерами памяти DDR3 1333 МГц. Как видим, конструкторы Intel заложили в эти чипы заведомо больший потенциал, чем в десктопные модели, вероятно, с целью еще больше сблизить возможности ноутбуков и настольных компьютеров.

На текущий момент это почти все сведения о Sandy Bridge - микроархитектуре Intel следующего поколения, которая уже ко второму кварталу 2011 -го должна полностью вытеснить чипы на 45-нм ядрах как в сегменте настольных, так и в сегменте мобильных процессоров.